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详细信息 　 查看联系方式 含量≥ 100（％） 厂商 耐可 实验室用θ环填料，狄克松（Dixon）填料 填料规格mm 网目 塔径mm 理论板数 堆积密度Kg/m3 比表面积m2/m3 φ2×2 100 φ20～35 50～60块/米 670 3500 φ3×3 100 φ20～50 40～50块/米 520 2275 φ4×4 100 φ20～70 30～40块/米 380 1525 φ5×5 100 φ20～100 20～30块/米 295 1180 φ6×6 80 φ20～150 17～20块/米 280 1127 φ7×7 80 φ20～200 14～17块/米 265 1095 φ8×8 80 φ20～250 11～14块/米 235 987 φ9×9 80 φ20～300 8～11块/米 200 976 θ环填料又称狄克松填料（Dixon Ring），是一种小颗粒高效填料，用金属丝网制成，填料的直径与高度相等。θ环填料主要用于实验室及小批量、高纯度产品的分离过程。θ环填料的压力降与气速、液体喷淋量、物系的重度、表面张力、粘度、填料的特性因素有关，也与填料的预液泛处理有э关。θ环填料的滞料量比同类的实体填料大，θ环的表面润湿情况也比一般瓷环完全，成膜率高，因而效率也更高。θ环填料的理论板数随气速的提高而增大，随填料的表面润湿率的下降而降低.

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